您当前的位置:首页 >> 滚动 >> 
环球微头条丨华懋科技:6月20日融资买入251.3万元,融资融券余额3.44亿元

时间:2023-06-21 12:25:47    来源:证券之星


(资料图片)

6月20日,华懋科技(603306)融资买入251.3万元,融资偿还906.78万元,融资净卖出655.48万元,融资余额3.43亿元。

融券方面,当日融券卖出800.0股,融券偿还2.03万股,融券净买入1.95万股,融券余量2.07万股。

融资融券余额3.44亿元,较昨日下滑2.03%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

标签: